关于硬件的专业术语

SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M Microstrip 微带线容值电压精度介质材料（C0G, NPO 材质好的）温度特性PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备0PIN:30脚位的单面内存模块是用来支8位的数据处理量。DIMM (Dual In-line Memory Module):(168PIN) 用来支64位或是更宽的总线，而且只用3.3伏特的电压，通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。RIMM:RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片组所支的内存模块，其频宽高达1.6Gbyte/sec。S

I2S:缩放数字输入，用于创新的PC-DVD 数字混音/环绕系统-S/PDIF:S/PDIF(Sony/Philips Digital InterFace):索尼和飞利浦数字接口英文缩写，是由SONY 公司与PHILIPS 公司联合定的)(民用)、AES/EBU (专业)接口格式嵌入式软件工程师要懂的硬件术语-上，嵌入式工程师解读2023年的“寒气"，转行嵌入式开发，先看看你具备条件吗？,单片机bootloader咋回事

1、硬件设备的VID 和PID: VID :Vendor ID（供应商识别码）；PID:Product ID（产品识别码）。注：USB 设备的VID 由供应商向USB-IF(Implementers Forum，应