SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M Microstrip 微带线容值电压精度介质材料(C0G, NPO 材质好的)温度特性PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备0PIN:30脚位的单面内存模块是用来支8位的数据处理量。DIMM (Dual In-line Memory Module):(168PIN) 用来支64位或是更宽的总线,而且只用3.3伏特的电压,通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。RIMM:RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一,它是Intel公司于1999年推出芯片组所支的内存模块,其频宽高达1.6Gbyte/sec。S
I2S:缩放数字输入,用于创新的PC-DVD 数字混音/环绕系统-S/PDIF:S/PDIF(Sony/Philips Digital InterFace):索尼和飞利浦数字接口英文缩写,是由SONY 公司与PHILIPS 公司联合定的)(民用)、AES/EBU (专业)接口格式嵌入式软件工程师要懂的硬件术语-上,嵌入式工程师解读2023年的“寒气",转行嵌入式开发,先看看你具备条件吗?,单片机bootloader咋回事
1、硬件设备的VID 和PID: VID :Vendor ID(供应商识别码);PID:Product ID(产品识别码)。注:USB 设备的VID 由供应商向USB-IF(Implementers Forum,应